WinterMute
2020-06-10 11:22:44 UTC
buon pomeriggio,
stavo leggendo questa notizia [1] presa dal portale di hwupgrade che pone l'accento
sulla roadmap di TSMC [2] che ha annunciato, come da oggetto, l'intento di realizzare
(a partire dal 2023) chip con processo produttivo a 4 nm.
[1] https://tinyurl.com/ybsjlnus
[2] https://it.wikipedia.org/wiki/TSMC
quasi "incredibile" il livello di miniaturizzazione ormai raggiunto, mi chiedo però
con "misure" così esigue quante e quali siano le sfide ingegneristiche per poter
evitare i noti problemi derivati da processi così "infinitesimali".
la cosa certa è che in questi ultimi tempi stiamo assistendo a vere e proprie
notizie eclatanti per quel che concerne la progettazione e realizzazione di quelle
che saranno le future CPU (e non solo) che domineranno il mercato nei prossimi 5
anni.
saluti.
***
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38A4 5354 30C5 E86F 9AA8
B234 7227 D71D A547 39E0
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sulla roadmap di TSMC [2] che ha annunciato, come da oggetto, l'intento di realizzare
(a partire dal 2023) chip con processo produttivo a 4 nm.
[1] https://tinyurl.com/ybsjlnus
[2] https://it.wikipedia.org/wiki/TSMC
quasi "incredibile" il livello di miniaturizzazione ormai raggiunto, mi chiedo però
con "misure" così esigue quante e quali siano le sfide ingegneristiche per poter
evitare i noti problemi derivati da processi così "infinitesimali".
la cosa certa è che in questi ultimi tempi stiamo assistendo a vere e proprie
notizie eclatanti per quel che concerne la progettazione e realizzazione di quelle
che saranno le future CPU (e non solo) che domineranno il mercato nei prossimi 5
anni.
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